第五代COB光源采用目前全球**的高科技封装技术，将多颗小功率LED芯片封装在一个面积微小的平面内，在同等瓦数情况下，COB发光面面积比点光源发光面面积缩小范围**大达到10倍以上，从而产生的热量也相应减少了5-10倍，大大减少了能耗和因散热问题所产生的光源衰竭问题，且使得装配的灯具外壳更轻便简洁。面光源的发光角度和效果在透镜的折射与聚光下更是得到了更好的发挥和应用，使得发光角度可任意调配，从而可形成二次配光。

产品特点：电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；选用铜基板，采用热电分离工艺技术，保证LED具有业界**的热流明维持率(95%)。便于产品的二次光学配套，提高照明质量。高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。