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CSP技术在汽车照明爆发
如果说DOB技术让驱动电源企业心惊胆战，那类似的，CSP技术则被称为是能够将封装企业扼杀的杀手级技术。
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。其具有：封装体积小型化，设计和应用更加灵活;高光密度，同样器件可提供更大功率;无金线、无支架、无固晶胶，简单的结构下更高安全性、可靠性，同时带来器件的低热阻等优点。