Lms-TG系列导热泥
导热泥是用来填充CPU，LED与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
【一般应用】
CPU、电源、内存模组、LED灯具
》自动化操作和丝网印刷
》高性能中央处理器及显卡处理器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
对于一些密封的模块电源，可以用导热泥（导热胶泥）进行局部填充以达到导热的效果