产品领域
工艺能力
1、常用基材:FR-4
2、基材铜箔厚度:1-3oz
3、板厚:0.3-6.0mm
4、层数:1-10层
5、镀层厚度:20um-72um
6**大加工面积:700*500mm
7**小线宽线距:0.08mm
8**小孔径:0.2mm
9**小焊盘直径:0.5mm
10、金属化孔孔径公差:±0.05mm
11、孔位差:±0.05mm
12、塞孔直径:0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻:>1014Ω(常态)
14、表面工艺:喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等
15、外形尺寸精度:锣板±0.13mm,精密模±0.07mm
交期表
生产流程
1) Inner Layer内层
2) CNC Drilling 钻孔
3) Outer Layer 外层
4) Plating 电镀
5) Solder Mask 阻焊
6) Surface finish 表面处理
7) Profile 成型
8) ET Testing, continuity and isolation
9) QC InspectionPack & Shipping 包装及出货
深圳市昌万利科技有限公司
直线:0755-2309 7277
张生:137 1397 9767
工厂:0755-2309 7278
E-mail:sc01@cwlpcb替换com
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