装配廼分析-精细零件装配工业显微镜应用

装配廼分析-精细零件装配工业显微镜应用
　　基本概念与设计流程
　　装配设计的概念
　　装配设计是实现从概念模型到详细模型的映射设计过程．将概念设计中尚未确定的构思，通过产品结构的建立过程逐步细化模型结构，最终形成整机(或子系统)产品的数字化预装配结构。这一技术概念目前已经发展为数字样机(digital prototype，DP；或digitalmock—up，DMU)，即：对机械产品整机或具有独立功能的子系统的数字化描述，这种描述不仅反映了产品对象的几何属性，还至少在某一领域反映了产品对象的功能和性能。装配设计包括产品的装配结构建模、装配约束关系定义、装配的间隙分析、装配工艺规划、可装配性(或可拆卸性)分析与评价等。
　　需要特别注意的是，装配设计不同于零件装配过程，零件装配过程是在详细设计后进行的，是把完成的零件模型按位置要求组装在一起．而装配设计是在详细设计之前进行的，是为详细零件设计提供数据源的设计过程。但二者在三维软件中都是在同一环境中进行的工作，完成的文件类型都是装配体文件，模型显示的都是多个零件的组合体。为了区分两种装配的本质区别，有不少文献将装配设计过程称为“自顶向下”(top—down)的设计，把零件装配过程称为“自底向上”(bottom—up)的设计。实际上，二者在获得装配关系的途径上有着本质区别，后者仅仅是模仿实际零部件装配的一种方法，而没有设计的含义。