焊接类型截面分析工具计量图像显微镜制造技术

焊接类型截面分析工具计量图像显微镜制造技术
　　x射线是指当一个外层壳电子占据到了内层壳电子的位置后，所生成的射线。这些内壳层电子被入射的电子束所替代，并由生成的二次电子构成。当较低能量位置(内壳)电子被外壳电子所占据时，一个x射线就代表着所释放出特定波长能量的光子。每种元素都有一个特定的x射线波长，所以，这些波长信号就可用于确定试样的化学成分。　　断裂模式　　断裂有穿晶和沿晶两种基本路径，但在某些文献中也提到相间断裂路径。穿晶断裂是穿过晶粒内部，也指穿过晶粒所发生的失效。沿晶断裂为沿着晶界发生的断裂。在冷却期间发生相变的某些材料中，也会发生相间断裂。断裂路径沿着提供了最小阻力的相进行扩展。断裂路径可以为穿晶、沿晶或相间的一种组合，例如，许多断裂的启裂和扩展为沿晶模式，实际上最终会因过载而以穿晶模式断裂。
　　有四种主要的断裂模式：韧窝断裂、解理断裂、疲劳断裂和分离断裂。不论断裂沿着何种路径，断裂表面可以展示出任意单一模式，或沿着整个裂纹长度展示出多种断裂模式的组合。　　通常情况下，裂纹沿着阻力最小的路径扩展。裂纹的扩展路径由材料的显微组织决定，而显微组织则决定着晶界和晶粒内部材料的性能。沿晶断裂大多与焊接过程中所生成的缺陷类型有关。从形成的典型特征来看，液化裂纹、失塑裂纹、应变时效裂纹以及再热裂纹都是沿晶开裂。另外，晶粒粗化的显微组织和氢脆材料，表现为沿晶开裂。