电子器件芯片元件焊接检测便携显微镜

电子器件芯片元件焊接检测便携显微镜
    对于分立器件或中小规模的IC(一般一个芯片上达1000个元件)来说，首先要绘制一套大的掩模板组合配置图，其尺寸为最终尺寸的一百至几千倍。然后将组合配置图根据IC各工艺步骤分解成各个掩模层面，如隔离区在一个层面，金属化区在另一个层面，以此类推。每一个掩模层面图形都要精心绘制。利用缩小照相机在带有标度线条的玻璃板上将图形缩小10×(十倍)。利用投影印刷装置由10×标度线图形作成最终的掩模。    对应于某一特定掩模的几何图形信息借助图形编辑系统输入计算机。几何图形被分解成几个具有固定尺寸的矩形区。分解后的掩模数据被储存在磁带上，传输给掩模制作机。将上面涂有遮光材料(如铬)和光刻胶的玻璃板构成的带标度线的掩模板放在定位台上。磁带数据由设备读出，从而确定出定位台的位置和快门孔径的大小。