电子组件焊点质量检测分析图像显微镜

电子组件焊点质量检测分析图像显微镜
    在热循环和振动环境中疲劳寿命的预计    对制造过程必须进行仔细的监控，以保证电子组件的完整性。这里仅进行名义尺寸的检查。由于存在可能显著影响其应力和疲劳寿命的制造公差，大多数电子系统的物理尺寸会有明显的变化。因此可能必须对最坏的情况进行分析，以确定公差是否必须精确受控，以便在规定的环境中达到希望的疲劳寿命。例如，PCB可能达到最小的公差厚度。这会导致动态位移和应力的明显增大，从而会显著降低安装在PCB上的元件的疲劳寿命。
    在低温下振动和热循环的叠加    凡低温下振动可能同时叠加有温度循环的地方，在进行电子设备分析时必须极为小心。尽管焊点蠕变广泛存在于高于85℃的高温条件下，而很少发生在低于一10℃的低温条件下。当电子设备在高温下工作时，由于胀差的存在会使热应力迅速地降低(常常是以分钟为单位)，就好像焊点发生塑性蠕变和释放应变一样。而在低温条件下，这些条件都非常难以出现，低温时蠕变速率很低，以至可以忽略不计。