铸模电路板焊接工艺-装配微结构分析显微镜

铸模电路板焊接工艺-装配微结构分析显微镜
    塑料铸模电路板    最普通的PCB形式——有机PCB和陶瓷PCB——是平面的，即以二维方式通过镀孔将一层与另一层相连的方式进行金属互连。然而，利用适合的塑料铸模能够制作出三维PCB。可用挤压或注入铸模热塑树脂来制作三维PCB，这种PCB带有用于表面的可选择的导电层。不管怎样，高温热塑要能承受住焊接工艺，通常使用的材料是聚酯砜、聚醚酰亚胺和聚乙烯砜。塑料铸模PCB具有几个胜于有机PCB的优点，如优异的电性能和热性能，同时在设计时可以做非环形孔、连接器、隔离片及凸台等。实际上铸模PCB常常是Ic芯片载体封装物。已证实塑料铸模PCB在微传感器和MEMS应用中的优势，这一优势尤其体现在装配的微结构具有不规则结构件或者需要特殊夹具或连接器时。未完成全部集成时，塑料铸模Ic封装还可作为混合MEMS的一部分。未来的微铸模技术还可通过微立体光刻来实现。
    厚  膜    可以在陶瓷板上制作PCB，这就是所谓的陶瓷PCB。陶瓷板，例如氧化铝，具有许多优于有机PCB的特点，因为陶瓷板更刚硬，更平整，具有更低的介电损耗，并能承受更高的加工温度。除此之外，氧化铝是惰性很强的材料，与有机PCB相比，不易受化学侵蚀。可以用很多种不同方法加工陶瓷PCB，如厚膜工艺，薄膜工艺，共烧陶瓷工艺以及铜直接键合技术。其中最重要的技术可能就是厚膜技术了。利用这种技术制作电路板已经有20多年的历史，这些电路板就是我们通常所指的混合电路。