阻尼材料高温下硬度降低-材料显微镜

阻尼材料高温下硬度降低-材料显微镜
    当电子系统在停放于烈日下的飞机上工作时，系统常常很烫。如果电子设备断电并随着飞机起飞并飞行在温度为一54℃的高空，因为胀差的存在，在电子系统的引线和焊点内可能出现高的应力。因为低温下焊点中实际上没有蠕变，也就不存在应变消除。    如果此时电子系统中叠加有由于炮击或气动扰流颤振引起的高量值的振动，振动诱发应力将直接加到引线应力和焊点应力上。因为引线和焊点中的热诱发应力常常很高，叠加在高静态热应力上的交变振动应力的引入，能够在大型元件的引线和焊点中很迅速地造成疲劳故障。    当将大型(1．5in2)针格阵列装在谐振频率约为200Hz的PCB的中心，处在10G。。的随机振动和一54℃的温度环境中1h时，已经记录到其拐角引线的大量疲劳故障。而当在室温或高温下对类似的PCB进行同样的振动试验，就没有故障报告。    试验数据和分析似乎表明，在热循环试验的低温条件下叠加振动，将比在高温条件下叠加振动更容易损伤电子设备。看来，焊点在高温下的高的蠕变速率能使焊点应变自我消除，从而降低综合振动和热应力量值。    当向PCB中加入阻尼材料以降低谐振条件下的传输率时，情况可能就不同了。阻尼材料通常对温度很敏感。它们在低温下可能很硬，而在高温下可能很软。在高温下硬度降低的阻尼材料可能会使PCB的谐振频率大大降低。这种特性会使PCB的动态位移明显增大，