立焊位焊接时需要较小的电流来维持熔池

立焊位焊接时需要较小的电流来维持熔池
    太小的电流值将会使其难以或不可能引弧，即使你能勉强引弧，熔池也会很小。较大的电流将会增加母材金属的熔透深度，但电流过大会使熔池液化过度而难以控制，过大的电流也会使液体金属沸腾并烧毁焊条上的焊剂，，我也曾看到过焊接起火的现象。    重要的是清记住一上述电流值的设定只是良好焊接的开端。最终的电流设定值是由下列因素确定的：  ①金属厚度：较厚的金属将会更快地散发热醚，因而需要更大的电流，较薄的金属；^；要较小的电流和较小直径的电极（焊条）：  ②焊接位置：立焊位置进行焊接时需要较小的电流来维持熔池。  ③接头设计：对接和角接接头需要的电流值比T形和搭接接头的小。非常靠近的熔接面需要较大的电流值、    ④焊工的能力：新焊丁应当使用较小直径的焊条和较小的电流强度，因为较小的熔池容易掌控和推进。有经验的焊r可以使用较大直径的焊条和较大的电流，同时使用较快的施焊速度和更高级的技巧以携带更多的热量。