生产集成电路焊接质量检测便携金相显微镜

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　　最近报道了硅烷的一些新进展。现有硅烷的一个缺陷是不能用于高温聚合物，如聚酰亚胺中，因为它们热稳定性差，粘结性差。新合成的一种芳香酰亚胺硅烷将两个硅烷基团连接到分子中的端苯基上。还开发出一种新型聚合物硅烷，主链是聚乙烯亚胺，有成膜性，可用于界面的增强。硅烷最近已经用于生产集成电路，用于粘合聚酰亚胺、硅和层状金属电路。硅烷技术的另外一些进展还包括各种聚合方法。两种相对新的方法为：光接枝(光敏硅烷)和有机硅等离子聚合。采用混合硅烷可以使各种性质得以优化，从而得到许多新的应用。
　　填料改性对材料性能的影响　　填料改性后性质发生变化　　·改性预期达到的变化的类型；　　·变化的程度。　　列出了各种填料改性剂对填料性质的影响。是这些填料应用的明细介绍。