用600倍金相显微镜亮场及暗场观察金属失效分析

用600倍金相显微镜亮场及暗场观察金属失效分析


失效分析方法
一般的分析程序
    失效分析过程中，每一步基本都是一次性质，不能重复再来。所以应十分小心，防止将真正的失效原因弄掉或带进新的失效因素
    失效现象  250℃，500小时加速寿命试验后，10支失效器件
失效分析  1)常温下测试，分别记录。  2)封装检漏，全部没发现粗漏。  3)打开管壳。  4)管芯表面观察，用60倍双目立体显微镜，侧光看到焊点金球颜色变暗。用600倍金相显微镜亮场及暗场观察没发现异常。
  5)划断铝互连用探针测试管芯，发现较大的沟道电流。  6)将管芯用有机溶剂及去离子水清洗并真空烘干。测管芯，沟道电流仍然存在。证明漏电不是因外表面沾污或凝聚气体造成的。  7)去掉铝膜(用稀硫酸煮)用去离子水冲净，烘干。测管芯，沟道电流仍存在?  8)去掉二氧化硅钝化膜(用氢氟酸腐蚀)，用去离子水冲净，烘干。测管芯，沟道电流消失。  9)判断这些器件失效是因为二氧化硅内钠离子沾污引起的沟道电流。