单孔成型工艺对形成的多孔材料检测金相显微镜

单孔成型工艺对形成的多孔材料检测金相显微镜

通常，单孔成型工艺可以对形成的多孔材料性能进行准确的控制。但大多数情况下，单孔成型工艺比整体成型工艺需要更多的工艺步骤。采用失芯工艺易于将有害的间隙原子如碳和氧引入基体材料，因为芯主要为碳氢化合物，要用热方法去除。与无芯工艺相比，失芯工艺的另一不足之处是芯的去除需要额外的时间。
一般来说，有各种各样的固态法和沉积法可用于制备多孔金属，每种方法都有各自的优缺点。因此在具体情况下，哪种方法更好，主要取决于最终的用途。激光烧结过程温度场数值模拟技术1990年，美国Austin大学Barlow等人在试验研究的基础上建立了ABS粉末材料激光烧结过程的一维数学模型，利用该模型可以计算出烧结深度。

进行了不同粉末预热温度，激光功率，扫描速度下的烧结试验，利用显微镜观察测量了不同参数下的烧结深度，并与数值模拟计算结果进行了比较，数据非常接近。
聚碳酸酯(PC)粉末激光烧结热过程的三维数学模型，该模型相当复杂，计算量很大，不易推广应用。上述烧结热过程的数学模型可以有两种用途：一是在此基础上建立一个设定工艺参数的专家系统；二是建立无反馈的全自动控制系统，它可以通过调整激光参数等值来连续控制烧结深度