连续铸造的铸锭断口晶粒,熔炼和铸造检测显微镜

连续铸造的铸锭断口晶粒,熔炼和铸造检测显微镜
断口组织
    粗大晶粒的断口组织比较粗糙，而细晶粒的断口组织则很细密。具有局部大晶粒铸锭的断口，呈现出细密与粗糙相问的组织。有时在粗晶处出现比较平滑的区域，此区域即为沿晶开裂部分。
显微组织    粗大晶粒的晶枝网络稀而平直，晶枝很发达。在晶粒的网络上聚集着大量的低熔点共晶物和其他杂质相，每一个网络宽而且长。在半连续铸造的铸锭断口上，从铸锭边缘向中心大约20一60毫米范围内(柱状晶区)，常出现层片状开裂的现象。这种沿着柱状晶晶界开裂的一系列裂H，称为铸锭的晶层分裂。    在Al—Mg—Si系一些合金的铸锭中，经常发现晶层分裂，特别是这些合金的空心铸锭出现晶层分裂的几率更大。当观察出现晶层分裂的铸锭纵向宏观试片时，可以看到，它们具有发达的柱状晶，并且柱状晶的晶界与铸锭表面的夹角正好和断口上的层片状裂口与铸锭表面的史角一致。
    铸锭断口上的晶层分裂程度和柱状晶的大小密切相关。如果铸锭晶粒细小，则铸锭上不存在晶层分裂。只有铸锭具有中等以上的晶粒时，在铸锭的边缘区才能出现晶层分裂，并且随着晶粒尺寸的增大，晶层分裂越明显，越严重。
    如果熔炼和铸造温度较高，或者采用的结晶器较高，并且结晶器的锥度较大，则铸锭外表面与结晶器之间的距离增大，其距离越大热传导能力越差。如果合金向外的热传导能力越小，则断面上温度升降较慢，使合金内部的结晶有充分的时间，发展其方向性，在铸锭中生成柱
状晶组织的可能性就大。