焊盘和印制电路板基底材料焊接熔深分析显微镜

焊盘和印制电路板基底材料焊接熔深分析显微镜

    然后类似扁平式封装器件一样，应用再流锡焊，把它们焊在印制电路板的焊盘上．这种装配法可使印制电路板上要钻孔的数目减少，并使所需的电气性能测试容易进行，因为这样可以把引线逐一脱焊来查出故障．然而到现在为止，尚不能找出任何证据来说明经这样脱焊的引线重焊上去还能保证可靠．作者对于引线用再流锡焊焊到印制电路板表面的焊盘上的实践经验是这样：在经过很少几次拆卸之后，会严重降低焊盘和印制电路板基底材料之间的抗剥强度．并且通过一个实验：用再流锡焊把一个双列直插式封装器件焊到印制电路板的表面上，结果证明，尽管焊接是用一台半自动熔焊机进行的，但印制电路板导线的抗剥强度仍然减低了．而把双列直插式封装器件用通常的方法焊入金属化孔内，如果孔的尺寸是很精确的，那么，双列直插式封装器件更换好几次才会引起印制电路板的损坏，而且因为用再流锡焊双列直插式封装器件要比引线穿过印制电路板的金属化孔的装配方法占据更多印制电路板面积，由此看来，这一最新技术存在一些缺点，而事实上没什么优点可作为补偿．因此遇到表面组装是首要条件时，那么用扁平式封装器件的优点更为突出了．    双列直插式封装器件的优点    双列直插式封装器件有一个属于扁平式封装器件和T070型封装器件所不及的优点：就是它可容纳很大数量的非半导体元件，例如电阻、电容、小延迟线，脉冲变压器等等，通常这些元件是密封在一个塑料基体中的，基体外形可以和u116规格相同，也可以不同，然而引线间距却是相同的．这样，当集成电路要和许多这样的分立元件相配使用时，就可以大大简化印制电路板的布线，而且制成的产品也整洁得多．三种主要的封装型式比较