印制电路板微电子器件焊接检测光学显微镜

印制电路板微电子器件焊接检测光学显微镜

    微电子封装器件    在设计微电子器件用的印制电路板之前，必须考虑通常所用封装器件的主要特点。微电子器件之所以需要制成封装器件形式，不但是为保持对环境的防护能力，而且也是为了便于和其他器件进行互相连接．最简单的普通器件也许只需要少数的几根引线，然而集成电路通常需要12根甚至更多的引线，对于最高水平的集成化，甚至需要50根以—上的引线．对于早期的集成电路来说，在现有的晶体管安装技术基础上加以改进尚能胜任，然而随着逐渐广泛地以14根引线的封装作为标准，很快就显示出有研制特种封装器件的必要了。现在，16根引线的类似的封装器件，正趋于普遍应用，而且微电子器件制造部门在集成化方面取得进展，导致采用了虽然与基本的14根引线封装器件相类似、但却越来越复杂的封装器件．    虽然这些特种封装器件的应用已扩大到家用方面，例如集成电路的音频放大器、视频放大器以及类似的电路等等，然而其最大的用途，是在计算机或类似的设备中，成千成百的用来装置各种各样的数字逻辑系列．现在看来，在电子工业的各个部门中，都能够找到集成电路，而且几乎每天都能够发现它的新用途．非集成电路元件的封装