集成电路与晶体管焊接应迅速、整洁-检测显微镜

集成电路与晶体管焊接应迅速、整洁-检测显微镜

特别是集成电路与晶体管的焊接应尽可能的迅速、整洁。    (1)温度    进行成功焊接最重要的一步是保证在焊接前被焊部位各部分的温度大致升高到相同的水平，仅加热其中的一部分会导致出现不良焊接点。多数焊锡的熔点处于188。E(370。F)这一温度区域，烙铁头的典型温度是330～350。(2(626—662。F)。    (2)时间    接下来，焊接点需要用烙铁头加热一定的时间，过长的加热时间会破坏元器件甚至电路板上的铜箔，加热时间的长短有赖于烙铁的温度以及焊接点的大小。大部件需要比小部件加热更长的时间，而有些部件(半导体器件)对热很