什么是芯片倒装技术，电路板芯片检测显微镜

什么是芯片倒装技术，电路板芯片检测显微镜
芯片倒装技术
    对管芯上大量的引线一一进行压焊显然很费时间。其它几种方法可克服这个缺点，其中典型的一种是芯片倒装。在把晶片划分成独立的管芯之前，在每个压焊点处淀积厚的金属层（或者特定的合金层）形成凸起的焊点，这些凸起的焊点可分布在管芯的各处，　　　　　　　　　　　　　    而不仅仅局限于芯片的四周。把晶片划分成独立的管芯后，将芯片的正面朝下，与封装座上的金属化图形对准，进行超声压焊。这种压焊方法称为芯片倒装方法，优点是能够同时完成所有引线的焊接，但缺点是不能直接看到焊点是否对准、不便检查焊接是否牢固（因为焊点在下方），并且还需要对芯片加热和加压。