镀通孔的双面板和多基板焊接检测显微镜

镀通孔的双面板和多基板焊接检测显微镜
    不受液体粘滞度、简单压力、针头尺寸和液体／泵温度的影响，这类泵的伺服驱动装置可以允许可编程的发射尺寸和流量。    该项工作完成后的基本步骤是移开并正确的处理没有用完的材料，然后去除刮刀上的粘结剂并清洗，检查刮刀的刀刃看是否有缺口，最后立即将模板清洗干净。粘结剂最终将在室温下固化，这样它就会变得非常难以去除。

对于单面板，插入的元器件引脚在电路板背面被焊接到焊垫上，对于含有镀通孔的双面板和多基板来讲，焊锡在毛细管作用和液体静压力的作用下穿过通孔上升到元器件引脚的周围，这样焊锡就填充了通孔，并流到电路板正面可进行焊接的焊垫上。元器件插人通孔后将元器件的引脚轻轻弯曲以避免由于浮力的影响使其从通孔中移出，否则在电路板通过波峰时会导致元器件从电路板上漂浮起来。