激光束进行切削混合加工工艺样品检测显微镜

激光束进行切削混合加工工艺样品检测显微镜
   整平   激光加工　　用激光束进行切削是指对材料进行非接触式加工且几乎无需力的作用。与冲压和步冲轮廓法不同，这种工艺几乎可以加工出任何轮廓形状的部件，且不需要更换刀具。这种分离工艺精确、切缝小、切割速度高。高工艺速度会产生微小的热影响区，工件的变形程度小。激光切割产生的切割面粗糙度较小，它可以加工处理轻量化材料铝、镁和钦，特别是在金属薄板加工以及与其他的分离制造T.艺结合时，在加工中使用了激光。
　　激光加工可以采用不同的激光类型。其中每一种类型都有不同的特性。气体激光器、固体激光器和半导体激光器(激光二极管)适合用于材料加工。然而，激光切割的领域不局限于固体激光器(Nd： YAG激光器)。这是由于这些激光器具有高性能，并能够更好地吸收被加工材料的特定波长。此外，加工钦和镁时需注意它们的高反应性，这种反应性使得在加工时不能使用氧气。
　　然而，激光加工也存在问题，主要表现在以下几个方面。
　　①可能会产生残余毛刺；
　　②热输人引起的结构变化可能导致硬化，以及由于可能的碳消耗导致的易腐蚀性；
　　③激光切割钦时，由于渗氮可能会引起切削刃硬化和脆化；
　　④剩料粗糙度不合格；
　　⑤切削刃非直角。
　　除激光加工外，混合加工工艺也是一种重要的加工工艺。这里的混合，指的是使用激光来支持现有的制造工艺，如在车削、铣削或剪切时使用激光。使用激光的目的是，在即将进行分离操作之前加热工艺区，以此软化待加工的工件。