粗糙不平的断口形貌-微观金相截面分析显微镜

粗糙不平的断口形貌-微观金相截面分析显微镜
    微观断口分析    徽现断口分析是指利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)等仪器设备对断口进行微观观察和分析。    光学显微镜法    直接观察将断口试样直接放在立体金相显微镜下观察，断口试样的大小可与金相试样尺寸相近。观察时可将断口试样倾斜不同角度，使断口上较平坦的小平面对准物镜光轴.然后调焦。通常先在低倍率下观察，对于比较感兴趣的区域再在高倍率下观察。    间接观察用复型方法把粗糙不平的断口形貌展平，有效地利用了光学显微镜的分辨率。大型断裂件由于很难截取下尺寸较小的断口试样.故用该方法是很方便的。复型方法是采用软化后的丙酮将厚度约为0.1mm的醋酸纤维薄膜贴在断口表面上，待熔剂燕发后再揭下，然后置于真空喷镀仪上喷镀一层10nm左右的铝或铭(也可以喷镀一层碳或金)。观察时将复型里于物镜下，最好采用倾斜反射光和投射光。喷镀层的反射能力强，大大提高了成像的亮度及反差。    ③镀镍法先在断口表面上镀一层镍.以完整地保存断口的形貌特征，然后在垂直于断口方向上制成金相磨面，放在光学显微镜下观察。采用这种方法一般是观察断口表面裂纹走向与晶界的关系.比如分析裂纹是沿晶界扩展的还是穿晶的，以及裂纹尖端处的夹杂物情况等。