熔融层的厚度是焊接质量检测分析显微镜

熔融层的厚度是焊接质量检测分析显微镜

熔融层的厚度是焊接强度的重要决定因素。如果熔融层的厚度小于熔融限位器的位移，熔融限位器就不能接触到夹具限位器，工件尺寸就不能控制，焊接质量将会因分子间扩散有限而变差。在第一阶段和第二阶段足够的位移除了有助于提高焊接强度外，还可以弥补工件焊面的不规则特点，而且保证被污染了的表面层熔流在焊接阶段之前就流出焊面¨j。    熔融厚度随着加热时间的增加而增加。为了得到最佳熔融层厚度，加热时间应当足够长，以保证熔融厚度和熔融限位器的位移量一样大。加热压力越高，挤出的熔流量就越大；如果挤出焊接面的材料过多，位移限位位置可能达不到，而且，熔化层厚度减少将引起焊缝质脆。如果熔融厚度比熔融限位器的位移量还大，那么熔化的材料将被挤出去，从而在焊接面产生焊瘤和不利的分子取向，也会降低结合部的质量。    生产中的质量控制可以通过检测焊接过程的参数来实现，如果某个参数超出了指定的允许范围，焊接机会发出信号或停止焊接过程。更复杂的技术包括统计过程控制(SPC)和连续过程控制(CPC)：统计过程控制(SPC)在整个焊接周期中监测和比较参数以及熔体特性；连续过程控制(CPC)不断地计算最优参数。在整个焊接过程中，焊接设备随时对焊接状态进行必要的调整。