印刷晶体底栅型结构烧结-电路焊接分析显微镜

印刷晶体底栅型结构烧结-电路焊接分析显微镜
印刷晶体管：工艺集成    通常．打印晶体管具有两种常见的结构  一顶栅型结构和底栅型结构。在顶栅型结构中，首先印刷的是沟道结构．接着是栅极电介质和栅电极。而在底栅型结构中，过程则是相反的，栅电极和栅极电介质先于沟道印刷。两种结构都有各自的优缺点，究竞选取哪种结构主要取决于所采用的材料系统。    顶栅型和底栅型晶体管结构对比    顶栅型结构中，半导体在栅极电介质和栅电极之前优先印刷。这种结构具有以下几个优点：首先，由于半导体是置于已知界面上的(通常来说即衬底本身)，衬底通常具有确定的化学成分，且表面非常光滑，因此可以确保印刷半导体的性能。流经晶体管的电流非常靠近半导体介质面。因此，在顶栅型结构的晶体管中．电流实际上就在靠近半导体的顶界面上流通．这同样也会进一步保证生产出的晶体管的性能。同时，由于半导体层是被电介质和栅极所包覆的。因而可以保护半导体层免受后续工艺过程的损坏。    顶栅型结构的缺点主要是：由于半导体层是在第一层放置的，因此有可能会受到后续工艺过程中热循环和溶剂的影响，从而降低晶体管的性能。    而在底栅型结构中，一方面由于印刷半导体一般是最后一步工序．唯一可能的后续步骤是包覆一层保护电路的绝缘层。因此，底栅型结构中半导体材料可以保持较高的性能。另一方面，由于底栅型结构的晶体管中．半导体层是在栅极和电极之后印刷的，因此相较于顶栅型结构晶体管而言．半导体层所依附的界面相对粗糙．性能不够理想。所以．相对于优化的顶栅型结构而言，底栅型结构晶体管的半导体层的秩序化程度和形貌较差。    因此，综合来讲，两种晶体管各有优缺点。究竟选取哪种结构取决于所采用的材料体系。例如．当采用烧结步骤．而且半导体热不稳定时，更适合采用底栅型结构，这是因为后续的烧结步骤会降低顶栅型结构晶体管中半导体性能。鉴于这种状况，我们有必要单独讨论这两种结构，并明确与之相关联的特殊工艺过程