PCB板超细微盲孔的钻头设计微孔粗糙度计量

PCB板超细微盲孔的钻头设计微孔粗糙度计量
   超细微盲孔的钻头设计微孔是PCB板的重要组成部分之一。六孔是仅延伸到PCB板的一个表而的导    微钻与大钻钻削的比较    印刷电路板微孔钻削加工尺寸范围在0. 3mm以下，介于宏观尺度和微观纳米尺度之问，属于介观尺度(0.01一1mm)加工范畴，因此在介观尺度下，随着尺寸的减小，原本在宏观尺度上被忽略的因素可能反而成为影响微孔钻削过程的重要因素。因此将微钻钻削印刷电路板与大直径钻头钻削印刷电路板进行比较，可以更准确的对印刷电路板微孔表面创成过程进行研究。    微钻钻削切朽与大直径钻头钻削切屑的比较    在铜屑方面，同样是钻削厚度35μm的铜箔材料，大直径钻头可采用的进给址比微钻大，且大直径钻头的钻尖角通常比微钻的钻尖角大，因此大直径钻头钻削的铜屑理论切削厚度要大于微钻切屑;又因为大直径钻头钻削一个孔要去除的材料体积是微钻的二三十倍，因此大直径钻头钻削切屑要远远比微钻切屑长。