印刷电路板制造业-印刷电路板钻削加工检测

印刷电路板制造业-印刷电路板钻削加工检测

　　印刷电路板制造业对印刷电路板钻削加工技术的实际需要出发，采用各种先进的数值仿真分析技术、材料微观分析技术、高速摄影和红外测温法等分析手段，对高速钻削PCB的钻削机理、钻头磨损、孔加工质量控制和钻头设计等，进行了深入的系统研究。
　　(1)构建了基于刀具应用的钻头、机床和钻削过程整体优化模型。
　　(2)提出了印刷电路板钻削加工过程中多约束的研究方法，分别对印刷电路板钻削过程的力热耦合物理约束，几何约束，钻头—工件—机床性能约束等进行了研究应用。
　　(3)提出了超微细钻头磨损的优化控制策略，构建了工艺参数可行窄间，实现高效数控钻削加工，，
　　关键技术：①基于分屑槽亏横刃改进的高效钻头设计技术。②基于热—力多物理场耦合理论的高速钻削机理模型。③基于尺寸效应的微钻和微肓孔钻头设计技术。
　　多层高密度印刷电路板超微细孔加工中排屑是否顺畅是衡量加工过程稳定的最
　　重要指标。经过宏观钻孔观察、微观研究、有限元仿真、高速摄影实验，得出结论
　　如下：
　　(1)印刷电路板孔加工中产生的钻屑有铜屑、玻璃纤维／树脂钻屑和铝盖板产生
　　的钻屑。铜箔钻屑分为长带状铜屑、短带状铜屑和c形屑