微应力检验和微剪切力检验金相分析显微镜

微应力检验和微剪切力检验金相分析显微镜
     特别适于在环境恶劣的应用领域中使用(汽车、环境、医药)。其缺点(也是其他所有金与铝连接工艺的缺点)是在较高的温度下金原子在铝中的扩散，这会产生由于金原子的迁移而导致连接区域出现空隙，此空隙对机械和电连接会产生相当大的削弱。

    检验方法和备选方法
    对这些连接工艺已开发了许多破坏性和非破坏性检验方法。关于连接品质的大部分信息可以通过对导线环路形状、连接的外观和连接相对于着陆焊盘的位置等的光学检验而获得。除此之外还使用微应力检验和微剪切力检验，它们是部分破坏性和部分非破坏性检验。研究断口的表面是破坏机理的本质重要特征。对连接问题的研究要使用全范围的表面分析。对连接可靠性进行的检验与条件和情况有关，如温度变化、机械撞击、振动以及在极其潮湿和侵蚀性环境下贮存等都要进行检验。