封装芯片焊接焊点分析工业显微镜厂家

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    未封装半导体芯片的安装和连接    和有封装的半导体芯片(它的接头同时被电气地和机械地连接于基体上)相比，未封装半导体芯片需要芯片和线连接这两个工艺步骤。第一步是把半导体芯片机械地固定于基体上，接下来的步骤是建立电气连接。除了机械强度，芯片连接处必须具有导热性和导电性。这样的连接才能使热量耗散并保持芯片在一定的电位。半导体安装的一个特殊问题是所连接材料的热膨胀系数的匹配性。
    在半导体芯片与基体之间进行机械固定后，再进行半导体芯片和电路间的电气连接。
    在线的连接中，细线与连接触点可以采用下列一种方法进行焊接：热音速焊接；超声波焊接；热压焊接。    由于芯片—线技术是微系统技术中的重要工艺，其细节将在第9章中再详细介绍。芯片和线技术是相关的，同时，用于大批量生产的芯片和线技术已经开发出来。在大批量生产中，元件的安装和连接可以在一个工步中完成。这些同时连接的过程是：旋转—芯片—连接；  自动带连接(TAB)；各向同性粘接；各向异性粘接。