涂层陶瓷混合技术-热敏感元件的激光焊接

涂层陶瓷混合技术-热敏感元件的激光焊接
混合技术    把那些用不同技术制造的元件混合集成在一起，可以采用连接技术装配到系统中。    丝网印刷(厚薄膜技术)    丝网印刷是混合技术的重要组成部分。通过丝网印刷过程及接下来的熔合可把这一涂层带到陶瓷支撑体上。丝网印刷技术是一个非常古老的技术，尤其应用在装饰上。可是，装饰性丝网印刷的尺寸远大于微电子学中所要求的。在这一过程中，典型使用的材料为A120，陶瓷基体和各种丝网印刷膏剂。对于电子电路要求的厚度为    1—80μm的涂层，必须重复使用涂层厚度为50／zm的制造技术来生成。    在丝网印刷过程中，黏性材料(膏剂)被压到一个已有图案的丝网上并且通过一个橡胶刷(医生的刀片)压过网格。这样片状的图形就通过膏状物质复制到了基体上。    在生产薄膜电路中，基本的加工步骤是烘烤。烘烤可以使涂层的电子性能被确定。在这一生产中，主要是用连续炉以满足大量生产的要求。由于丝网印刷在微系统技术中也起着重要作用，    电路的布置和焊接    在混合技术中，表面安装(SMD)是当代最先进的技术。可是，自动化机械对小批量生产是非常昂贵的。从原理上讲，用镊子处理芯片是可能的。可是小尺寸的芯片会使这一工作变得既费力成本又高。用于连接SMD元件到电路板的两个基本过程是：用于一般应用的可拆式焊接；最近引入的应用于热敏感元件的激光焊接。    不是每一项连接技术都可以同样很好地适合于混合技术。随着SMD技术的发展，平均布线和触点密度已经有了相当大的提高，造成的结果是有大量的连接和非常小的触点面积。在这一制造过程中，需要从传统技术转向应用新技术。