熔融温度会稍微提高发泡试样的弯曲模量

熔融温度会稍微提高发泡试样的弯曲模量
    1．阻燃性能．  未填充和填充Pc制备的所有矩形板都通过了5-V阻燃标准测试。PC微孔注塑件和未发泡注塑件之间没有显著差异。    2．热性能    对未填充和填充的Pc树脂来说，减重幅度加大时，热导率都会下降。减重25％时，热导率下降26％，说明发泡提高了其隔热性能。但是，机筒温度不同时未填充和填充PC的热导率没有太大的差异。  3．流变性能  未填充PC树脂的流变性能受注射成型工艺的影响，微孔成型时黏度值大幅度下降。    。    与预测的增强材料一样，填充PC树脂的流变性能受注射成型工艺的影响显著，而微孔成型时材料的黏度平均下降12％，螺杆设计、背压和停留时间都会使其流变性能大幅度下降。  4．动态力学分析  与其他力学实验类似，动态力学分析(DMA)表明微孔成型使未填充PC的弹性模量下降了21％，而填充PC下降了19％。发泡和未发泡时玻璃化转变温度几乎都没有变化。   5．。弯曲性能    未填充PC的弯曲模量随减重幅度的加大而下降。减重25％时微孔注塑件的弯曲模量比未发泡注塑件下降28％。    微孔发泡的填充Pc矩形板在减重22％时弯曲模量下降了17％。降低熔融温度会稍微提高发泡试样的弯曲模量(下降7％)。