金属化合物焊接等构成金相分析显微镜

金属化合物焊接等构成金相分析显微镜
金属间化合物
    双金属焊接，尤其是铝．铜越来越多的广泛应用在电气中。由摩擦焊、压焊、扩散和辊压接合、火花焊和爆炸焊接等构成的连接，特点是有相对稳定的结合面，并可忽略生成的金属化合物。在使用时，由于网络中频繁的电流波动为金属间的相互扩散提供了条件，于是，扩散的金属在最初接触面上或其周围集结成核，生长形成金属问化合物(中间相——译注)。因为金属中间相具有较高的电阻和较低的机械强度，反过来又严重损害了双金属连接的电气稳定性和机械完整性。

     对于备料设备而言，在大批量生产时，采用自动化的开卷、校平、剪切(或落料)生产线，利用价格相对低廉的卷料来生产毛坯。小批量生产时，用剪板机和气割设备手工操作下料，用开卷校平剪切(或落料)线，将造成毛坯生产费用很高；当产量很大时，使用剪板机和气割下料，不仅工时费用大，而且劳动强度高、耗费大量能源(氧气、乙炔)、占用工作场地多，使制造成本大量增加。